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半导体封装端子

半导体封装端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用行业:电子、芯片封测
半导体封装端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
订购热线:137-1309-8683
半导体封装端子、芯片封测弹片
传感器外壳
传感器外壳
名称:传感器外壳
材质:304
公差:0.01mm
加工设备:高速冲床
静脉留置针弹片
静脉留置针弹片
名称:静脉留置针弹片
材质:金属
工艺:冲压成型
特点:抗疲劳,弹力佳
汽车连接端子
汽车连接端子
名称:汽车连接端子
材质:不锈钢
作用:用于实现电气连接的一种配件产品

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